창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMP-6000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HLMP-Pzzz,Qzzz,6zzz,70zz | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 표시 - 이산 소자 | |
| 제조업체 | Broadcom Limited | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 적색 | |
| 렌즈 색상 | 적색 | |
| 렌즈 투명성 | 산광 | |
| 밀리칸델라 등급 | 1.2mcd | |
| 렌즈 유형/크기 | 원형(돔형 상단 포함), 1.91mm | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.6V | |
| 전류 - 테스트 | 10mA | |
| 시야각 | 90° | |
| 실장 유형 | 스루홀, 축 | |
| 파장 - 주 | 640nm | |
| 파장 - 피크 | 655nm | |
| 특징 | - | |
| 패키지/케이스 | 축, 플랫 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 2.08mm L x 2.21mm W | |
| 높이(최대) | 2.92mm | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 516-1396 HLMP6000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HLMP-6000 | |
| 관련 링크 | HLMP-, HLMP-6000 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 | |
![]() | MSF4800S-30-1000 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-1000.pdf | |
![]() | B57234S400M51 | NTC Thermistor 40 | B57234S400M51.pdf | |
![]() | CWS-MCU-BASIC-CX | CWS-MCU-BASIC-CX Freescale SMD or Through Hole | CWS-MCU-BASIC-CX.pdf | |
![]() | IRFR9024NPB | IRFR9024NPB IR SMD or Through Hole | IRFR9024NPB.pdf | |
![]() | 333 392 | 333 392 ORIGINAL SMD or Through Hole | 333 392.pdf | |
![]() | CXA1897Q | CXA1897Q SONY QFP-48 | CXA1897Q.pdf | |
![]() | ADADC71TD/883B | ADADC71TD/883B AD DIP | ADADC71TD/883B.pdf | |
![]() | 364M595L | 364M595L BOMARINTERCONNECT X-2SeriesRightAng | 364M595L.pdf | |
![]() | 4306M-AE0-000LF | 4306M-AE0-000LF BOURNS DIP | 4306M-AE0-000LF.pdf | |
![]() | 3AD52B | 3AD52B CHINA SMD or Through Hole | 3AD52B.pdf | |
![]() | 54LS173AJ/BEBJC | 54LS173AJ/BEBJC TI CDIP | 54LS173AJ/BEBJC.pdf |