창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HLMP-1790-7748D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HLMP-1790-7748D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HLMP-1790-7748D | |
관련 링크 | HLMP-1790, HLMP-1790-7748D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
HM17-895471LF | 470µH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 890 mOhm Max Radial | HM17-895471LF.pdf | ||
ERJ-PA3J3R6V | RES SMD 3.6 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3J3R6V.pdf | ||
STD60TSA | STD60TSA ORIGINAL QFP-100 | STD60TSA.pdf | ||
LC864128 | LC864128 SANYO DIP | LC864128.pdf | ||
CXD2106Q-T4 | CXD2106Q-T4 SONY SMD | CXD2106Q-T4.pdf | ||
NJM2585M(TE2) | NJM2585M(TE2) JRC SOP24 | NJM2585M(TE2).pdf | ||
MB3885PFV-G-BND | MB3885PFV-G-BND FUJITSU SSOP | MB3885PFV-G-BND.pdf | ||
QAN098 | QAN098 NEC TSSOP20 | QAN098.pdf | ||
DT46N18E8 | DT46N18E8 AEG SMD or Through Hole | DT46N18E8.pdf | ||
TH354BAI-4551=P3 | TH354BAI-4551=P3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TH354BAI-4551=P3.pdf | ||
88949-102 | 88949-102 FCI con | 88949-102.pdf |