창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLMAQJ00S0011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLMAQJ00S0011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLMAQJ00S0011 | |
| 관련 링크 | HLMAQJ0, HLMAQJ00S0011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101BM1-100.0000 | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101BM1-100.0000.pdf | |
![]() | 74270022 | Solid Free Hanging Ferrite Core 59 Ohm @ 100MHz ID 0.157" Dia (4.00mm) OD 0.236" Dia (6.00mm) Length 0.394" (10.00mm) | 74270022.pdf | |
![]() | MBA02040C2740FRP00 | RES 274 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2740FRP00.pdf | |
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![]() | MAX3218EAP+T | MAX3218EAP+T MAXIM SSOP20 | MAX3218EAP+T.pdf | |
![]() | PIC12F684-I/SN | PIC12F684-I/SN MICROCHIP SOP | PIC12F684-I/SN.pdf | |
![]() | LQH31MN56NJ03L | LQH31MN56NJ03L MURATA SMD or Through Hole | LQH31MN56NJ03L.pdf | |
![]() | BCM560281KTP | BCM560281KTP BROADCOM BGA | BCM560281KTP.pdf | |
![]() | HS9-9008RH | HS9-9008RH HAR SMD or Through Hole | HS9-9008RH.pdf |