창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLE-103-02-G-DV-BE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLE-103-02-G-DV-BE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLE-103-02-G-DV-BE | |
| 관련 링크 | HLE-103-02, HLE-103-02-G-DV-BE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K222J20C0GH5UH5 | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K222J20C0GH5UH5.pdf | |
![]() | 160R-822HS | 8.2µH Unshielded Inductor 230mA 2.4 Ohm Max 2-SMD | 160R-822HS.pdf | |
![]() | 282FG1K | NTC Thermistor 2.8k DO-204AH, DO-35, Axial | 282FG1K.pdf | |
![]() | H9780G | H9780G HP SMD or Through Hole | H9780G.pdf | |
![]() | FL200QCC02-A0 | FL200QCC02-A0 ORIGINAL DIP | FL200QCC02-A0.pdf | |
![]() | SN74HC00ANSRG4 | SN74HC00ANSRG4 TI 14-SOP | SN74HC00ANSRG4.pdf | |
![]() | DL6287 | DL6287 ORIGINAL DIP | DL6287.pdf | |
![]() | L503YD | L503YD JOINSCAN SMD or Through Hole | L503YD.pdf | |
![]() | HA16103FP | HA16103FP RENESAS SOP20 | HA16103FP.pdf | |
![]() | K4S560832D-TL7 | K4S560832D-TL7 SAMSUNG TSOP | K4S560832D-TL7.pdf | |
![]() | HY27UF081GZM | HY27UF081GZM HY TSOP | HY27UF081GZM.pdf | |
![]() | C0603C109C1GAC7867 | C0603C109C1GAC7867 Kemet SMD or Through Hole | C0603C109C1GAC7867.pdf |