창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HLB123D-B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HLB123D-B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HLB123D-B2 | |
| 관련 링크 | HLB123, HLB123D-B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06033C103JAT4A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06033C103JAT4A.pdf | |
![]() | ERJ-1GNJ822C | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GNJ822C.pdf | |
![]() | RT0805CRC0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0776R8L.pdf | |
![]() | ZJG2206M-P | ZJG2206M-P TDK SMD or Through Hole | ZJG2206M-P.pdf | |
![]() | D75I749GPH | D75I749GPH TI BGA | D75I749GPH.pdf | |
![]() | PC853XP | PC853XP SHARP DIPSOP | PC853XP.pdf | |
![]() | RB081L-20 TE-25 | RB081L-20 TE-25 ROHM SMA | RB081L-20 TE-25.pdf | |
![]() | EL8330BES | EL8330BES INTERSIL SSOP16 | EL8330BES.pdf | |
![]() | CMF551802FT1 | CMF551802FT1 DALE SMD or Through Hole | CMF551802FT1.pdf | |
![]() | HA230 | HA230 CAP-XX SMD or Through Hole | HA230.pdf | |
![]() | 4455LLYBQ1 | 4455LLYBQ1 INTEL BGA | 4455LLYBQ1.pdf | |
![]() | 930C2W30-1J-F | 930C2W30-1J-F CDE SMD or Through Hole | 930C2W30-1J-F.pdf |