- HL30212YGW

HL30212YGW
제조업체 부품 번호
HL30212YGW
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 1
간단한 설명
HL30212YGW HILIGHT SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
HL30212YGW 가격 및 조달

가능 수량

91400 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 HL30212YGW 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. HL30212YGW 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. HL30212YGW가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
HL30212YGW 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
HL30212YGW 매개 변수
내부 부품 번호EIS-HL30212YGW
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈HL30212YGW
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) HL30212YGW
관련 링크HL3021, HL30212YGW 데이터 시트, - 에이전트 유통
HL30212YGW 의 관련 제품
2.7µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) MKP385527160JYM2T0.pdf
RES SMD 50 OHM 0.02% 0.6W J LEAD Y116950R0000Q9R.pdf
RES 1.60K OHM 1/2W 5% AXIAL CFR50J1K6.pdf
CKCL22CH1H220KT TDK SMD CKCL22CH1H220KT.pdf
MC68E030PV25B MOTOROLA QFP MC68E030PV25B.pdf
EFIPG1-370 ST QFP EFIPG1-370.pdf
75-463G 0122CFV DA DIP-14P 75-463G 0122CFV.pdf
TNY275PN/TNY275GN power dip sop TNY275PN/TNY275GN.pdf
FH26-41S-0.3SHW(05 ORIGINAL Connector FH26-41S-0.3SHW(05.pdf
MAX1480CCPI+ MAXIM DIP28 MAX1480CCPI+.pdf
LQG18HSR47J02D MURATA SMD or Through Hole LQG18HSR47J02D.pdf
ERJ14NF2002U PANASONIC SMD or Through Hole ERJ14NF2002U.pdf