창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HL22G101MCYPF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HL22G101MCYPF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HL22G101MCYPF | |
관련 링크 | HL22G10, HL22G101MCYPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C334K5RALTU | 0.33µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C334K5RALTU.pdf | |
![]() | VJ0805D1R4DXAAJ | 1.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DXAAJ.pdf | |
![]() | MKP386M525160YT3 | 2.5µF Film Capacitor 600V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box 2.284" L x 1.378" W (58.00mm x 35.00mm) | MKP386M525160YT3.pdf | |
![]() | M58LW032D-90ZA1S | M58LW032D-90ZA1S ST BGA-L64P | M58LW032D-90ZA1S.pdf | |
![]() | GD74F08 | GD74F08 LGS DIP | GD74F08.pdf | |
![]() | 16TI(AAB) TPA311DGN | 16TI(AAB) TPA311DGN TI SMD or Through Hole | 16TI(AAB) TPA311DGN.pdf | |
![]() | 113MT140KB | 113MT140KB IR SMD or Through Hole | 113MT140KB.pdf | |
![]() | 24LC02BT-I/P | 24LC02BT-I/P MICROCHIP DIP-8 | 24LC02BT-I/P.pdf | |
![]() | SS6642-30GUTR | SS6642-30GUTR Silicon SOT23-3 | SS6642-30GUTR.pdf | |
![]() | HFBR2528 | HFBR2528 ORIGINAL SMD or Through Hole | HFBR2528.pdf | |
![]() | TLV4113IN | TLV4113IN TI 14PDIP | TLV4113IN.pdf |