창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HL22D122MCZWPEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HL22D122MCZWPEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HL22D122MCZWPEC | |
관련 링크 | HL22D122M, HL22D122MCZWPEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D1R6CXBAC | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CXBAC.pdf | ||
LP19BF23IET | 19.6608MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP19BF23IET.pdf | ||
2771M-F | 2771M-F BEL SOP8 | 2771M-F.pdf | ||
WRA0509P-2W | WRA0509P-2W MORNSUN SMD or Through Hole | WRA0509P-2W.pdf | ||
RT0603BRD7S150KL | RT0603BRD7S150KL YAGEO SMD or Through Hole | RT0603BRD7S150KL.pdf | ||
RC4558P e3(P/B) | RC4558P e3(P/B) TI DIP-8 | RC4558P e3(P/B).pdf | ||
NJM2768BRB1 | NJM2768BRB1 JRC TSSOP | NJM2768BRB1.pdf | ||
SMR75103K400K01L4BULK | SMR75103K400K01L4BULK KEMET-RIFA DIP | SMR75103K400K01L4BULK.pdf | ||
AP1115BY-5.0A | AP1115BY-5.0A N/A SOT89 | AP1115BY-5.0A.pdf | ||
75569UEBB | 75569UEBB ON DIP8 | 75569UEBB.pdf | ||
HW-V5-ML501-UNI-G-J | HW-V5-ML501-UNI-G-J Xilinx EVALBOARD | HW-V5-ML501-UNI-G-J.pdf |