창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HL20089 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HL20089 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HL20089 | |
관련 링크 | HL20, HL20089 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012ILR | 37MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012ILR.pdf | |
![]() | RC0805FR-071R62L | RES SMD 1.62 OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-071R62L.pdf | |
![]() | PRG3216P-4700-B-T5 | RES SMD 470 OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-4700-B-T5.pdf | |
![]() | C3225X7R1E106KT0Y9N | C3225X7R1E106KT0Y9N TDK SMD | C3225X7R1E106KT0Y9N.pdf | |
![]() | BA1106F-T1 | BA1106F-T1 ROHM SOP18S | BA1106F-T1.pdf | |
![]() | FDB7020BL | FDB7020BL fairchild to-263d2-pak | FDB7020BL.pdf | |
![]() | MDQ400A600V | MDQ400A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MDQ400A600V.pdf | |
![]() | RMC1/16100K1% | RMC1/16100K1% SEIKO SMD or Through Hole | RMC1/16100K1%.pdf | |
![]() | TA1201A | TA1201A TOS DIP | TA1201A.pdf | |
![]() | GM8118C | GM8118C GM QFP80 | GM8118C.pdf | |
![]() | BStH3760 | BStH3760 SIEMENS STUD | BStH3760.pdf | |
![]() | APT30M36LLL-P | APT30M36LLL-P APT TO-3PL | APT30M36LLL-P.pdf |