창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL108-F11-SA1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HL108-F11-SA1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LED | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HL108-F11-SA1B | |
| 관련 링크 | HL108-F1, HL108-F11-SA1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CA064X102K2RAC7800 | 1000pF Isolated Capacitor 4 Array 200V X7R 0612 (1632 Metric) 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) | CA064X102K2RAC7800.pdf | |
![]() | 103-123K | 12µH Unshielded Inductor 160mA 3.8 Ohm Max Nonstandard | 103-123K.pdf | |
![]() | AD7820UQ | AD7820UQ ADI CDIP | AD7820UQ.pdf | |
![]() | DS90CP22MTX/NOPB | DS90CP22MTX/NOPB NSC TSSOP16 | DS90CP22MTX/NOPB.pdf | |
![]() | W9825G6DH-6 | W9825G6DH-6 Winbond SOP | W9825G6DH-6 .pdf | |
![]() | H4P041BNX | H4P041BNX LB DIP | H4P041BNX.pdf | |
![]() | 537940508 | 537940508 MLX SMD | 537940508.pdf | |
![]() | SL394 | SL394 N/A MSOP8 | SL394.pdf | |
![]() | TLP595A(F) | TLP595A(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP595A(F).pdf | |
![]() | MAX1870AETJ | MAX1870AETJ MAXIM QFN32 | MAX1870AETJ.pdf | |
![]() | ZPUL-30P-BNC | ZPUL-30P-BNC MINI SMD or Through Hole | ZPUL-30P-BNC.pdf | |
![]() | OPA2658UB | OPA2658UB BB SOIC8 | OPA2658UB.pdf |