창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HL05006Z10R00JJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HL, NHL Series | |
| PCN 단종/ EOL | WW Res OBS 09/Oct/2015 | |
| 카탈로그 페이지 | 2280 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | HL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 50W | |
| 구성 | 권선 | |
| 온도 계수 | ±30ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 350°C | |
| 특징 | 내습성 | |
| 코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
| 실장 기능 | 브라켓(제외) | |
| 크기/치수 | 0.563" Dia x 4.000" L(14.29mm x 101.60mm) | |
| 높이 | - | |
| 리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | HLB-10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HL05006Z10R00JJ | |
| 관련 링크 | HL05006Z1, HL05006Z10R00JJ 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| LQSW6181MELB25 | 180µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LQSW6181MELB25.pdf | ||
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![]() | CC2564YFVR | IC RF TxRx Only Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 54-BGA, DSBGA | CC2564YFVR.pdf | |
![]() | RFF3/16-SS2X3.4X5 | RFF3/16-SS2X3.4X5 BIFU/QUANCHENGQU SMD or Through Hole | RFF3/16-SS2X3.4X5.pdf | |
![]() | TRJC335M050R1000 | TRJC335M050R1000 AVX SMD | TRJC335M050R1000.pdf | |
![]() | HC08SJ | HC08SJ FAIRCHILD SOP-14 | HC08SJ.pdf | |
![]() | TCSCE1V335MCAR0800 | TCSCE1V335MCAR0800 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCE1V335MCAR0800.pdf | |
![]() | 705-55000 | 705-55000 GENERALPL SMD or Through Hole | 705-55000.pdf | |
![]() | MC68HC705J5ACJP-1J48X | MC68HC705J5ACJP-1J48X MOT DIP16 | MC68HC705J5ACJP-1J48X.pdf | |
![]() | LZ-48WM | LZ-48WM NIC NULL | LZ-48WM.pdf | |
![]() | XRAPC2010 | XRAPC2010 XR DIP16 | XRAPC2010.pdf | |
![]() | APE8837XY-HF | APE8837XY-HF APEC SMD or Through Hole | APE8837XY-HF.pdf |