창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HKS030Z96 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HKS030Z96 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HKS030Z96 | |
| 관련 링크 | HKS03, HKS030Z96 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR1206-2R5ML | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 6.2A 16 mOhm Max Nonstandard | SRR1206-2R5ML.pdf | |
![]() | ERJ-S02F2002X | RES SMD 20K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F2002X.pdf | |
![]() | Y162511K3000Q24W | RES SMD 11.3KOHM 0.02% 0.3W 1206 | Y162511K3000Q24W.pdf | |
![]() | M40B40PA | M40B40PA EPSON SOP40 | M40B40PA.pdf | |
![]() | MB3776APFV-G-BND-E | MB3776APFV-G-BND-E FUJ SOP-8P | MB3776APFV-G-BND-E.pdf | |
![]() | MD8751H-B/B | MD8751H-B/B NULL DIP-14 | MD8751H-B/B.pdf | |
![]() | W89C92B | W89C92B WINBOND PLCC28 | W89C92B.pdf | |
![]() | LQG15HN6N8J02 | LQG15HN6N8J02 MURATA SMD or Through Hole | LQG15HN6N8J02.pdf | |
![]() | BD82H67-QP6M ES | BD82H67-QP6M ES INTEL BGA | BD82H67-QP6M ES.pdf | |
![]() | MCP1700T3302EMBCT | MCP1700T3302EMBCT NULL DO-9 | MCP1700T3302EMBCT.pdf | |
![]() | ICS012A | ICS012A ORIGINAL DIP-6L | ICS012A.pdf | |
![]() | 74F377DC | 74F377DC F/S CDIP | 74F377DC.pdf |