창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HKQ0603U9N1J-T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | HKQ Series, High Freq Catalog HKQ0603U9N1J-T Spec Sheet | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | Taiyo Yuden | |
| 계열 | HK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 다층 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 9.1nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 270mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 650m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 14 @ 500MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 500MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | LG HKQ0603U9N1J-T | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | HKQ0603U9N1J-T | |
| 관련 링크 | HKQ0603U, HKQ0603U9N1J-T 데이터 시트, Taiyo Yuden 에이전트 유통 | |
![]() | 7B-16.000MEEQ-T | 16MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-16.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | 406C35D30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35D30M00000.pdf | |
![]() | 6-1462037-0 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | 6-1462037-0.pdf | |
![]() | 231858 | 231858 INTEI PLCC-44 | 231858.pdf | |
![]() | Standard Socket 2.0mm | Standard Socket 2.0mm N/A NA | Standard Socket 2.0mm.pdf | |
![]() | LKG1J102MESYCK | LKG1J102MESYCK nichicon DIP-2 | LKG1J102MESYCK.pdf | |
![]() | 2SK1933 | 2SK1933 HIT TO-3P | 2SK1933.pdf | |
![]() | 595-30 | 595-30 VISHAY SMD or Through Hole | 595-30.pdf | |
![]() | 26-11-2033 | 26-11-2033 MOLEX SMD or Through Hole | 26-11-2033.pdf | |
![]() | PVG5H101C03ROO | PVG5H101C03ROO MURATA SMD | PVG5H101C03ROO.pdf | |
![]() | TDA5051AT/C1512 | TDA5051AT/C1512 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA5051AT/C1512.pdf | |
![]() | H7EC-FBV | H7EC-FBV OMRON SMD or Through Hole | H7EC-FBV.pdf |