창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK3FF-DC24V-SHG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK3FF-DC24V-SHG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK3FF-DC24V-SHG | |
관련 링크 | HK3FF-DC2, HK3FF-DC24V-SHG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH201VEN391MQ25S | 390µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 425 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH201VEN391MQ25S.pdf | |
![]() | CM309E19660800AALT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 22pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E19660800AALT.pdf | |
![]() | CRCW20107R50JMTF | RES SMD 7.5 OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20107R50JMTF.pdf | |
![]() | MS46SR-30-1390-Q1-00X-00R-NO-F | SYSTEM | MS46SR-30-1390-Q1-00X-00R-NO-F.pdf | |
![]() | 8859CSNG6ED5(13-T7M134-03M01) | 8859CSNG6ED5(13-T7M134-03M01) TOSHIBA DIP-64 | 8859CSNG6ED5(13-T7M134-03M01).pdf | |
![]() | W9425G6JH-5I | W9425G6JH-5I WINBOND SMD or Through Hole | W9425G6JH-5I.pdf | |
![]() | DS1345WP-100+ | DS1345WP-100+ MaximIntegratedProducts Tray | DS1345WP-100+.pdf | |
![]() | F921A106MBAATF 10V10UF-B B | F921A106MBAATF 10V10UF-B B NICHICON SMD or Through Hole | F921A106MBAATF 10V10UF-B B.pdf | |
![]() | ECUT1H181JCG | ECUT1H181JCG ORIGINAL SMD | ECUT1H181JCG.pdf | |
![]() | 1008CS-680K | 1008CS-680K COIECNAGT SMD or Through Hole | 1008CS-680K.pdf | |
![]() | 74LVC32ADB,118 | 74LVC32ADB,118 NXP SSOP14 | 74LVC32ADB,118.pdf |