창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HK2G826M30020 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HK2G826M30020 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HK2G826M30020 | |
| 관련 링크 | HK2G826, HK2G826M30020 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F271X3AAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271X3AAT.pdf | |
![]() | RC2010FK-0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-0711R8L.pdf | |
![]() | CSTCV40.00MX0H3-TC20 | CSTCV40.00MX0H3-TC20 MURATA SMD | CSTCV40.00MX0H3-TC20.pdf | |
![]() | MGV12N120D | MGV12N120D ON TO268 | MGV12N120D.pdf | |
![]() | 6088858-1 | 6088858-1 TI SOP | 6088858-1.pdf | |
![]() | SP5024F | SP5024F GPS SMD or Through Hole | SP5024F.pdf | |
![]() | PM61300-2-RC | PM61300-2-RC JWMiller SMD or Through Hole | PM61300-2-RC.pdf | |
![]() | MAX3226CAE-TG068 | MAX3226CAE-TG068 MAXIM SSOP | MAX3226CAE-TG068.pdf | |
![]() | 1832763-1 | 1832763-1 Tyco con | 1832763-1.pdf | |
![]() | MMBT3904DLT1 | MMBT3904DLT1 MALAYSIA SOT23 | MMBT3904DLT1.pdf |