창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK2D687M35025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK2D687M35025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK2D687M35025 | |
관련 링크 | HK2D687, HK2D687M35025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CK16084R7M-T | 4.7µH Unshielded Multilayer Inductor 60mA 585 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CK16084R7M-T.pdf | |
![]() | MCR006YRTF3301 | RES SMD 3.3K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YRTF3301.pdf | |
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![]() | HM4-6116L-9 | HM4-6116L-9 MHS SMD or Through Hole | HM4-6116L-9.pdf | |
![]() | 74ALVCH32501EC,518 | 74ALVCH32501EC,518 NXP 74ALVCH32501EC LFBGA | 74ALVCH32501EC,518.pdf | |
![]() | ZV25M1812801R1 | ZV25M1812801R1 SEI SMD | ZV25M1812801R1.pdf | |
![]() | XCV200-4FG256I | XCV200-4FG256I XILINX SMD or Through Hole | XCV200-4FG256I.pdf | |
![]() | GL5637 | GL5637 LIDA TOP5-DIP-2 | GL5637.pdf | |
![]() | 1255AS-1R8N | 1255AS-1R8N TOKO SMD or Through Hole | 1255AS-1R8N.pdf | |
![]() | PKC2232PC | PKC2232PC ERICSSON SMD or Through Hole | PKC2232PC.pdf |