창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HK2D158M30050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HK2D158M30050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HK2D158M30050 | |
| 관련 링크 | HK2D158, HK2D158M30050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D620JXAAJ | 62pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620JXAAJ.pdf | |
![]() | SQCB2M271JAJME\500 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB2M271JAJME\500.pdf | |
![]() | 4400POVBQ0 | 4400POVBQ0 intel BGA | 4400POVBQ0.pdf | |
![]() | CIS19-1549-01 | CIS19-1549-01 ORIGINAL BGA | CIS19-1549-01.pdf | |
![]() | STC89C54RD+40C-PQF | STC89C54RD+40C-PQF STC SMD or Through Hole | STC89C54RD+40C-PQF.pdf | |
![]() | 776494-1 | 776494-1 AMP SMD or Through Hole | 776494-1.pdf | |
![]() | T495C476K016AT-E350 | T495C476K016AT-E350 KEMET SMD or Through Hole | T495C476K016AT-E350.pdf | |
![]() | UPD6260C | UPD6260C NEC DIP-8 | UPD6260C.pdf | |
![]() | NRLM822M35V25X35F | NRLM822M35V25X35F NICCOMP DIP | NRLM822M35V25X35F.pdf | |
![]() | AH0143D/883 | AH0143D/883 NS DIP | AH0143D/883.pdf | |
![]() | CHB065PFCA10T | CHB065PFCA10T CONNEI SMD or Through Hole | CHB065PFCA10T.pdf |