창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK1608R10J-T0603-100NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK1608R10J-T0603-100NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK1608R10J-T0603-100NH | |
관련 링크 | HK1608R10J-T0, HK1608R10J-T0603-100NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ2225A272JBBAT4X | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A272JBBAT4X.pdf | ||
CAT16-471J4(5KPCS/REEL) | CAT16-471J4(5KPCS/REEL) BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-471J4(5KPCS/REEL).pdf | ||
471G | 471G MURATA SMD or Through Hole | 471G.pdf | ||
TA64SD-032 | TA64SD-032 ORIGINAL SMD | TA64SD-032.pdf | ||
MB113F328 | MB113F328 ORIGINAL PLCC68 | MB113F328.pdf | ||
HISENSE8859-3 | HISENSE8859-3 TOSHIBA DIP-64 | HISENSE8859-3.pdf | ||
2MIL | 2MIL IR QFN | 2MIL.pdf | ||
MB631115 | MB631115 PUJ QFP200 | MB631115.pdf | ||
K6F2008V2E-LF55 | K6F2008V2E-LF55 SAMSUNG STSOP | K6F2008V2E-LF55.pdf | ||
PC924L0YIP0F | PC924L0YIP0F SHARP SMD or Through Hole | PC924L0YIP0F.pdf | ||
GU-SH-112DM | GU-SH-112DM GOODSKY DIP | GU-SH-112DM.pdf |