창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HK06039N1J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HK06039N1J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HK06039N1J | |
관련 링크 | HK0603, HK06039N1J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TH3C106M035D1600 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TH3C106M035D1600.pdf | ||
SDR1307-333KL | 33mH Unshielded Wirewound Inductor Nonstandard | SDR1307-333KL.pdf | ||
CC4850W1VH | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850W1VH.pdf | ||
SFR16S0001372FR500 | RES 13.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001372FR500.pdf | ||
SML512BCST | SML512BCST ROHM DIPSOP | SML512BCST.pdf | ||
UM3480-001 | UM3480-001 UMC DIP | UM3480-001.pdf | ||
APM4502M | APM4502M APM SOP-8 | APM4502M.pdf | ||
BZV55-C4V3,115 | BZV55-C4V3,115 NXP SMD or Through Hole | BZV55-C4V3,115.pdf | ||
AD711UQ | AD711UQ AD DIP | AD711UQ.pdf | ||
PM7364-BCBP | PM7364-BCBP PMC BGA | PM7364-BCBP.pdf | ||
RQJ0304DQDQ | RQJ0304DQDQ RENESAS SMD or Through Hole | RQJ0304DQDQ.pdf |