창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HJ3003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HJ3003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HJ3003 | |
관련 링크 | HJ3, HJ3003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 380LX221M315H042 | 220µF 315V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 904 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX221M315H042.pdf | |
![]() | SI8621BD-B-ISR | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | SI8621BD-B-ISR.pdf | |
![]() | ADUC814ARUZ-REEL | ADUC814ARUZ-REEL ADI SOP | ADUC814ARUZ-REEL.pdf | |
![]() | MC19655 | MC19655 NULL NA | MC19655.pdf | |
![]() | S1864A2-1877 | S1864A2-1877 GIGA QFP | S1864A2-1877.pdf | |
![]() | S80C188-12. | S80C188-12. AMD QFP80 | S80C188-12..pdf | |
![]() | HMC708LP5 | HMC708LP5 HITTITE SMD or Through Hole | HMC708LP5.pdf | |
![]() | SN74HCT157D | SN74HCT157D TI SOP16 | SN74HCT157D.pdf | |
![]() | ZA4035H | ZA4035H TI BGA | ZA4035H.pdf | |
![]() | DSPTXE-9 | DSPTXE-9 VLSI QFN | DSPTXE-9.pdf | |
![]() | KEL20002B | KEL20002B M/ACOM SSOP-28 | KEL20002B.pdf | |
![]() | MAX399EEE+ | MAX399EEE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX399EEE+.pdf |