창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HJ2W227M30025 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HJ2W227M30025 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HJ2W227M30025 | |
| 관련 링크 | HJ2W227, HJ2W227M30025 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H090D080AA | 9pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H090D080AA.pdf | |
![]() | T86D476M010EASL | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476M010EASL.pdf | |
![]() | 8Z40090006 | 40MHz ±10ppm 수정 12pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z40090006.pdf | |
![]() | K1109G-J35D | K1109G-J35D UTC SOT-23 T R | K1109G-J35D.pdf | |
![]() | LL1C106M05011PC180 | LL1C106M05011PC180 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1C106M05011PC180.pdf | |
![]() | MAX9511CEG | MAX9511CEG MAX SSOP24 | MAX9511CEG.pdf | |
![]() | MCP1701T-3902I/MB | MCP1701T-3902I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3902I/MB.pdf | |
![]() | MH2M144CTJ-6 | MH2M144CTJ-6 ORIGINAL Bag | MH2M144CTJ-6.pdf | |
![]() | BU1921FS-E2 | BU1921FS-E2 ORIGINAL SOP | BU1921FS-E2.pdf | |
![]() | 9000020 | 9000020 AMPHENOL SOP | 9000020.pdf | |
![]() | HFP634 | HFP634 SEMIHOW SMD or Through Hole | HFP634.pdf |