창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HJ2C338M35050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HJ2C338M35050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HJ2C338M35050 | |
| 관련 링크 | HJ2C338, HJ2C338M35050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5F2C0G2A562J085AA | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F2C0G2A562J085AA.pdf | |
![]() | 416F44033ITR | 44MHz ±30ppm 수정 6pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44033ITR.pdf | |
![]() | RIVA-TNT2-PRO-A | RIVA-TNT2-PRO-A NVIDIA BGA | RIVA-TNT2-PRO-A.pdf | |
![]() | K4T56083QF-GCCC | K4T56083QF-GCCC SAMSUNG BGA | K4T56083QF-GCCC.pdf | |
![]() | 0084(0084) | 0084(0084) ST SOP14 | 0084(0084).pdf | |
![]() | FTR46ND012-P | FTR46ND012-P ORIGINAL SMD or Through Hole | FTR46ND012-P.pdf | |
![]() | MM54C174J/883 | MM54C174J/883 NSC SMD or Through Hole | MM54C174J/883.pdf | |
![]() | M26AJ | M26AJ ORIGINAL DIP8 | M26AJ.pdf | |
![]() | SDR3020-301K | SDR3020-301K ORIGINAL SMD or Through Hole | SDR3020-301K.pdf | |
![]() | F272K47Y5RL63J7 | F272K47Y5RL63J7 VISHAY DIP | F272K47Y5RL63J7.pdf | |
![]() | KMEBP100VB221M18X35LL | KMEBP100VB221M18X35LL ORIGINAL DIP-2 | KMEBP100VB221M18X35LL.pdf | |
![]() | MAX354CWE+ | MAX354CWE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX354CWE+.pdf |