창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HISENSE-8853-3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HISENSE-8853-3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HISENSE-8853-3 | |
| 관련 링크 | HISENSE-, HISENSE-8853-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CD5EC750GO3F | 75pF Mica Capacitor 300V Radial 0.272" L x 0.161" W (6.90mm x 4.10mm) | CD5EC750GO3F.pdf | |
![]() | RC2512FK-073K09L | RES SMD 3.09K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-073K09L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z3611AGT5 | RES SMD 3.61KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3611AGT5.pdf | |
![]() | FCFBMH2016HM251NJ | FCFBMH2016HM251NJ TAIYO SMD or Through Hole | FCFBMH2016HM251NJ.pdf | |
![]() | WINXPTOOLKITSP2FP2007 | WINXPTOOLKITSP2FP2007 Microsoft SMD or Through Hole | WINXPTOOLKITSP2FP2007.pdf | |
![]() | S54S157W883B | S54S157W883B S SOP16 | S54S157W883B.pdf | |
![]() | IDG1000/INV-MOLDEV | IDG1000/INV-MOLDEV ORIGINAL QFN | IDG1000/INV-MOLDEV.pdf | |
![]() | B43540A2188M000 | B43540A2188M000 EPCOS DIP-2 | B43540A2188M000.pdf | |
![]() | MBA-671 | MBA-671 MINI NA | MBA-671.pdf | |
![]() | CW01022K00J | CW01022K00J ORIGINAL SMD or Through Hole | CW01022K00J.pdf | |
![]() | 2148-45DC | 2148-45DC AM CDIP | 2148-45DC.pdf | |
![]() | M1-6116-5 | M1-6116-5 HARRIS DIP | M1-6116-5.pdf |