창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIP7242CBA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIP7242CBA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIP7242CBA | |
관련 링크 | HIP724, HIP7242CBA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10C101JB8NCNC | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C101JB8NCNC.pdf | ||
C4532C0G2A104J320KA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C4532C0G2A104J320KA.pdf | ||
WRL-13001 | HACKRF ONE | WRL-13001.pdf | ||
6N135SD (PB) | 6N135SD (PB) FSC SOP-8 | 6N135SD (PB).pdf | ||
1MBI300N120 | 1MBI300N120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI300N120.pdf | ||
UC1709L883B | UC1709L883B TI SMD or Through Hole | UC1709L883B.pdf | ||
2SB0152 | 2SB0152 TOS TO-220 | 2SB0152.pdf | ||
SM5870CS-E1 | SM5870CS-E1 NPC SOP | SM5870CS-E1.pdf | ||
LP5553TLX | LP5553TLX National MICRO SMD | LP5553TLX.pdf | ||
RPS0500DH4R70KB | RPS0500DH4R70KB Vishay SMD or Through Hole | RPS0500DH4R70KB.pdf | ||
LSC502370DW | LSC502370DW MOTOROLA SOP | LSC502370DW.pdf | ||
541-30-510012 | 541-30-510012 ORIGINAL QFP | 541-30-510012.pdf |