창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP6602BCB-T (intersil) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP6602BCB-T (intersil) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP6602BCB-T (intersil) | |
| 관련 링크 | HIP6602BCB-T , HIP6602BCB-T (intersil) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC241636203 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.177" W (7.20mm x 4.50mm) | BFC241636203.pdf | |
![]() | 2512-272F | 2.7µH Unshielded Inductor 865mA 540 mOhm Max 2-SMD | 2512-272F.pdf | |
![]() | CP00072R000KB14 | RES 2 OHM 7W 10% AXIAL | CP00072R000KB14.pdf | |
![]() | D75004CU-233 | D75004CU-233 NEC DIP-44 | D75004CU-233.pdf | |
![]() | NG80000PH | NG80000PH INTEL BGA | NG80000PH.pdf | |
![]() | 50P03H | 50P03H ON TO-263 | 50P03H.pdf | |
![]() | DSPIC30F2023-30-I/ | DSPIC30F2023-30-I/ MICROCHIP TQFP-44 | DSPIC30F2023-30-I/.pdf | |
![]() | BT10-600B | BT10-600B ST TO-220 | BT10-600B.pdf | |
![]() | TPC8088H | TPC8088H TOSHIBA SMD or Through Hole | TPC8088H.pdf | |
![]() | M41929610VC12VI | M41929610VC12VI ORIGINAL SMD or Through Hole | M41929610VC12VI.pdf | |
![]() | HSMY-A100-J35J2-J2 | HSMY-A100-J35J2-J2 Anvago 3228 | HSMY-A100-J35J2-J2.pdf | |
![]() | ECA1EEN470 | ECA1EEN470 PANASONIC DIP | ECA1EEN470.pdf |