창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP6601BEBZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP6601BEBZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP6601BEBZ | |
| 관련 링크 | HIP660, HIP6601BEBZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AT1206BRD071K82L | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K82L.pdf | |
![]() | RSF2JB9K10 | RES MO 2W 9.1K OHM 5% AXIAL | RSF2JB9K10.pdf | |
![]() | YR1B68K1CC | RES 68.1K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | YR1B68K1CC.pdf | |
![]() | P51-500-S-G-I12-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-G-I12-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | AD8235ACBZ-P7 | AD8235ACBZ-P7 AD 11WLCSP | AD8235ACBZ-P7.pdf | |
![]() | W837891SD | W837891SD Winbond QFP | W837891SD.pdf | |
![]() | 216DCP5ALA11FG(RC415MD) | 216DCP5ALA11FG(RC415MD) ATI BGA | 216DCP5ALA11FG(RC415MD).pdf | |
![]() | LP2992AILD-2.5 | LP2992AILD-2.5 NS LCC | LP2992AILD-2.5.pdf | |
![]() | W523S10-1704 | W523S10-1704 WINBOND SMD or Through Hole | W523S10-1704.pdf | |
![]() | LIA3866-MD8495FAA | LIA3866-MD8495FAA LSI PLCC84 | LIA3866-MD8495FAA.pdf | |
![]() | 62LV4006PC70 | 62LV4006PC70 BSI DIP | 62LV4006PC70.pdf | |
![]() | DFY2R1R74C1R84BHA | DFY2R1R74C1R84BHA MURATA 1740MHZ1840MHZ | DFY2R1R74C1R84BHA.pdf |