창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP630TCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP630TCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP630TCB | |
| 관련 링크 | HIP63, HIP630TCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MB-G3 | 25MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MB-G3.pdf | |
![]() | XG-2102CA 212.5000M-LGPAL0 | 212.5MHz LVDS SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | XG-2102CA 212.5000M-LGPAL0.pdf | |
![]() | SRR0604-680KL | 68µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 520 mOhm Max Nonstandard | SRR0604-680KL.pdf | |
![]() | SOMC16013K30GEA | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16SOIC | SOMC16013K30GEA.pdf | |
![]() | LMV832MMX/NOPB | LMV832MMX/NOPB NSC SMD or Through Hole | LMV832MMX/NOPB.pdf | |
![]() | XDVC5416GGUC | XDVC5416GGUC TI BGA | XDVC5416GGUC.pdf | |
![]() | A65L-0001-0506 | A65L-0001-0506 FUNUC SMD or Through Hole | A65L-0001-0506.pdf | |
![]() | BL-HG0A133B-TRB | BL-HG0A133B-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-HG0A133B-TRB.pdf | |
![]() | C857310 | C857310 C DIP | C857310.pdf | |
![]() | T8202275 | T8202275 POWEREX MODULE | T8202275.pdf | |
![]() | TA79L07F | TA79L07F TOSHIBA SOT-89 | TA79L07F.pdf |