창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP5064DQ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP5064DQ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP5064DQ | |
| 관련 링크 | HIP50, HIP5064DQ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HMK325B7104KF-T | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | HMK325B7104KF-T.pdf | |
![]() | C907U240JZSDAAWL35 | 24pF 440VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U240JZSDAAWL35.pdf | |
![]() | M28C64C-25K6 | M28C64C-25K6 ST PLCC | M28C64C-25K6.pdf | |
![]() | 0603-4P2R-2.2K | 0603-4P2R-2.2K NA SMD or Through Hole | 0603-4P2R-2.2K.pdf | |
![]() | MC2856-T111 | MC2856-T111 MITSUMI SOT323 | MC2856-T111.pdf | |
![]() | TLP3022F(S) | TLP3022F(S) TOSHIBA DIP6 | TLP3022F(S).pdf | |
![]() | UTG2SA1363 | UTG2SA1363 UTG SOT-89 | UTG2SA1363.pdf | |
![]() | RC1210FR-0742K2 | RC1210FR-0742K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210FR-0742K2.pdf | |
![]() | MDS250-12 | MDS250-12 PD SMD or Through Hole | MDS250-12.pdf | |
![]() | XBO452AD | XBO452AD ORIGINAL DIP | XBO452AD.pdf | |
![]() | BCM53314SBOKPBG | BCM53314SBOKPBG BROADCOM BGA | BCM53314SBOKPBG.pdf |