창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIP1015CB-TS2490 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIP1015CB-TS2490 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIP1015CB-TS2490 | |
관련 링크 | HIP1015CB, HIP1015CB-TS2490 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR152A151KAT | 150pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A151KAT.pdf | |
![]() | GRM1555C1H120JZ01J | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H120JZ01J.pdf | |
![]() | AISC-0603-R011J-T | 11nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 130 mOhm Max Nonstandard | AISC-0603-R011J-T.pdf | |
![]() | RJK03H1DPA | RJK03H1DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK03H1DPA.pdf | |
![]() | ITS9205 | ITS9205 ORIGINAL DIP8 | ITS9205.pdf | |
![]() | BR93LC56FV | BR93LC56FV ROHM TSSOP-8 | BR93LC56FV.pdf | |
![]() | C8051T616-GM | C8051T616-GM SiliconLaboratoriesInc SMD or Through Hole | C8051T616-GM.pdf | |
![]() | MB87R14-50 | MB87R14-50 FUJITSU 256QFP | MB87R14-50.pdf | |
![]() | 234FDAAU | 234FDAAU ORIGINAL TSSOP | 234FDAAU.pdf | |
![]() | STP040-12/REA | STP040-12/REA SuntechPowerComp SMD or Through Hole | STP040-12/REA.pdf | |
![]() | 55932-0330 | 55932-0330 MOLEX SMD or Through Hole | 55932-0330.pdf | |
![]() | DAG015 | DAG015 SANYO SOT-323 | DAG015.pdf |