창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIP0045 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIP0045 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIP0045 | |
| 관련 링크 | HIP0, HIP0045 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/GMD-630-R | FUSE GLASS 630MA 250VAC 5X20MM | BK1/GMD-630-R.pdf | |
![]() | STW37N60DM2AG | MOSFET N-CH 600V 28A | STW37N60DM2AG.pdf | |
![]() | AD7775AJU-A | AD7775AJU-A AD TSSOP-32 | AD7775AJU-A.pdf | |
![]() | MD2202-D32-V3 | MD2202-D32-V3 D DIP | MD2202-D32-V3.pdf | |
![]() | MSP3415D-PO-A1 | MSP3415D-PO-A1 DIP- MICRONAS | MSP3415D-PO-A1.pdf | |
![]() | 343S1130 | 343S1130 VLSI QFP | 343S1130.pdf | |
![]() | ADC08034CIWMNOPB | ADC08034CIWMNOPB NSC SMD or Through Hole | ADC08034CIWMNOPB.pdf | |
![]() | D66ES6 | D66ES6 ORIGINAL MODULE | D66ES6.pdf | |
![]() | CY74FCT162H245ETPAC | CY74FCT162H245ETPAC CYPRESS SMD or Through Hole | CY74FCT162H245ETPAC.pdf | |
![]() | UPA572 | UPA572 NEC SOT-353 | UPA572.pdf | |
![]() | MP850-5.00-1% | MP850-5.00-1% Caddock TO-220 | MP850-5.00-1%.pdf | |
![]() | PLC24F0000 | PLC24F0000 POSITRONICIND SMD or Through Hole | PLC24F0000.pdf |