창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIN241IBD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIN241IBD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIN241IBD | |
관련 링크 | HIN24, HIN241IBD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CBR06C609BAGAC | 6pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CBR06C609BAGAC.pdf | |
![]() | VJ0603D100JXXAP | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100JXXAP.pdf | |
![]() | TARW336K015 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 1.6 Ohm 0.169" Dia x 0.409" L (4.30mm x 10.40mm) | TARW336K015.pdf | |
![]() | 3361P (GLF) | 3361P (GLF) BOURNS SMD or Through Hole | 3361P (GLF).pdf | |
![]() | UDZWTE-176.2B | UDZWTE-176.2B ROHM 0205PB | UDZWTE-176.2B.pdf | |
![]() | R5F64114DFB#U0 | R5F64114DFB#U0 Renesas NA | R5F64114DFB#U0.pdf | |
![]() | HX304PQ160 | HX304PQ160 XILINX QFP | HX304PQ160.pdf | |
![]() | 2SK384L | 2SK384L ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK384L.pdf | |
![]() | 04025J2R3ABSTR | 04025J2R3ABSTR AVX SMD | 04025J2R3ABSTR.pdf | |
![]() | LCMX0640E-4MN100C-3I | LCMX0640E-4MN100C-3I Lattice BGA | LCMX0640E-4MN100C-3I.pdf | |
![]() | SKKD40F06 | SKKD40F06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD40F06.pdf |