창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HIN232ECA(DIP16)/HIN232CBZ-T(SOP16) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HIN232ECA(DIP16)/HIN232CBZ-T(SOP16) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HIN232ECA(DIP16)/HIN232CBZ-T(SOP16) | |
관련 링크 | HIN232ECA(DIP16)/HIN2, HIN232ECA(DIP16)/HIN232CBZ-T(SOP16) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
04023U3R3CAT2A | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U3R3CAT2A.pdf | ||
06036A470JAT2A | 47pF 6.3V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036A470JAT2A.pdf | ||
BFC241932003 | Film Capacitor Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC241932003.pdf | ||
TLV3701CDBVR NOPB | TLV3701CDBVR NOPB TI SOT153 | TLV3701CDBVR NOPB.pdf | ||
RC28F256P33TFA | RC28F256P33TFA NUMONYX/INTEL BGA | RC28F256P33TFA.pdf | ||
43771-547-iss | 43771-547-iss ccsmanufacturung SMD or Through Hole | 43771-547-iss.pdf | ||
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TDA9361PS/N2/4I1029 | TDA9361PS/N2/4I1029 PHILIPS DIP | TDA9361PS/N2/4I1029.pdf | ||
AM29LV033C-70WDI | AM29LV033C-70WDI AMD BGA | AM29LV033C-70WDI.pdf | ||
0603HP-11NXJLW | 0603HP-11NXJLW Coilcraft SMD | 0603HP-11NXJLW.pdf | ||
OCN5054 | OCN5054 NOKIA SMD or Through Hole | OCN5054.pdf |