창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIN213ACB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIN213ACB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIN213ACB | |
| 관련 링크 | HIN21, HIN213ACB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 9220-00-RC | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 8.2 Ohm Max Axial | 9220-00-RC.pdf | |
![]() | RT0603BRC0719R6L | RES SMD 19.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0719R6L.pdf | |
![]() | HDS402E | HDS402E FUJISOKU SOP-4 | HDS402E.pdf | |
![]() | S3485PB14 | S3485PB14 AMCC BGA( ) | S3485PB14.pdf | |
![]() | SC511307CFUOK75F | SC511307CFUOK75F UCC QFP-80 | SC511307CFUOK75F.pdf | |
![]() | 1623120-1 | 1623120-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1623120-1.pdf | |
![]() | AM19C975BVC | AM19C975BVC AMD QFP | AM19C975BVC.pdf | |
![]() | 12041326 | 12041326 DELPHI con | 12041326.pdf | |
![]() | LFA109C | LFA109C IQD SMD or Through Hole | LFA109C.pdf | |
![]() | KDS187RTK | KDS187RTK KEC SMD or Through Hole | KDS187RTK.pdf | |
![]() | 1-794065-1 | 1-794065-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-794065-1.pdf |