창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HIF6B-60PA-1.27DS 71 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HIF6B-60PA-1.27DS 71 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HIF6B-60PA-1.27DS 71 | |
| 관련 링크 | HIF6B-60PA-1, HIF6B-60PA-1.27DS 71 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| HCPL-261A-520E | Logic Output Optoisolator 10MBd Open Collector, Schottky Clamped 5000Vrms 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP Gull Wing | HCPL-261A-520E.pdf | ||
![]() | AA0603FR-07634KL | RES SMD 634K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07634KL.pdf | |
![]() | CRCW121047K5FKTA | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121047K5FKTA.pdf | |
![]() | MCP1701T-6002I/CB | MCP1701T-6002I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-6002I/CB.pdf | |
![]() | 88PACR02-BAM2 | 88PACR02-BAM2 MNDSPEED BGA | 88PACR02-BAM2.pdf | |
![]() | MMBT2907AWT1G# | MMBT2907AWT1G# ON SMD or Through Hole | MMBT2907AWT1G#.pdf | |
![]() | 2015LC-7 | 2015LC-7 IR SOP | 2015LC-7.pdf | |
![]() | SMT-801-03A | SMT-801-03A SAMSUNG SMD or Through Hole | SMT-801-03A.pdf | |
![]() | B81133C1154MM1 | B81133C1154MM1 EPC SMD or Through Hole | B81133C1154MM1.pdf | |
![]() | TB31224CFN | TB31224CFN TOSHIBA QFP | TB31224CFN.pdf | |
![]() | N74F32DJPR | N74F32DJPR S SOP14 | N74F32DJPR.pdf |