창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI9P303-5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI9P303-5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI9P303-5 | |
관련 링크 | HI9P3, HI9P303-5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CDS19FA103FO3 | MICA | CDS19FA103FO3.pdf | ||
BLM03BD471SN1D | 470 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Signal Line 215mA 1 Lines 1.5 Ohm Max DCR -55°C ~ 125°C | BLM03BD471SN1D.pdf | ||
0402R-19NJ | 19nH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 202 mOhm Max 2-SMD | 0402R-19NJ.pdf | ||
RNF12FTC143R | RES 143 OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FTC143R.pdf | ||
NS32GX32ANU-20 | NS32GX32ANU-20 NS PBGA | NS32GX32ANU-20.pdf | ||
KPF101G02 | KPF101G02 KEC SMD or Through Hole | KPF101G02.pdf | ||
ZMB2203-13 | ZMB2203-13 TDK SMD or Through Hole | ZMB2203-13.pdf | ||
NJU9203BFBI | NJU9203BFBI JRC QFP | NJU9203BFBI.pdf | ||
0805 NPO 681 J 500NT | 0805 NPO 681 J 500NT TASUND SMD or Through Hole | 0805 NPO 681 J 500NT.pdf | ||
STC2585C | STC2585C JAPAN DIP22 | STC2585C.pdf | ||
MFR3-17801% | MFR3-17801% ORIGINAL SMD or Through Hole | MFR3-17801%.pdf | ||
MMK5333K400J03L4BULK | MMK5333K400J03L4BULK KEMET DIP | MMK5333K400J03L4BULK.pdf |