창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI8382CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI8382CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI8382CT | |
| 관련 링크 | HI83, HI8382CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DZ-2R5D475T | 4.7F Supercap 2.5V Radial, Can 200 mOhm 1000 Hrs @ 70°C 0.492" Dia (12.50mm) | DZ-2R5D475T.pdf | |
![]() | SIT9001AC-23-33E5-18.43200T | OSC XO 3.3V 18.432MHZ OE -1.0% | SIT9001AC-23-33E5-18.43200T.pdf | |
![]() | SR1206KR-7W910RL | RES SMD 910 OHM 10% 1/2W 1206 | SR1206KR-7W910RL.pdf | |
![]() | X300(216TFHAKA13FHG) | X300(216TFHAKA13FHG) ATI BGA | X300(216TFHAKA13FHG).pdf | |
![]() | KBE00S00AA | KBE00S00AA SAMSUNG BGA | KBE00S00AA.pdf | |
![]() | TL751M12MFKB | TL751M12MFKB TI DIP | TL751M12MFKB.pdf | |
![]() | MN101C49KLE | MN101C49KLE PANANSONIC QFP | MN101C49KLE.pdf | |
![]() | 2317SM-04 | 2317SM-04 Neltron SMD or Through Hole | 2317SM-04.pdf | |
![]() | CXD1130Q | CXD1130Q MIT QFP | CXD1130Q.pdf | |
![]() | 33.8688MHZ/CSTCW3386MX01-T | 33.8688MHZ/CSTCW3386MX01-T MURATA SMD or Through Hole | 33.8688MHZ/CSTCW3386MX01-T.pdf | |
![]() | GRM426Z54104M050BK | GRM426Z54104M050BK MURATA CAP | GRM426Z54104M050BK.pdf |