창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI600 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI600 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI600 | |
관련 링크 | HI6, HI600 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP385262085JDA2B0 | 6200pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385262085JDA2B0.pdf | |
![]() | 150D126X5020B2B | 12µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 20V Axial 0.185" Dia x 0.474" L (4.70mm x 12.04mm) | 150D126X5020B2B.pdf | |
CDH115NP-220LC | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 60 mOhm Max Nonstandard | CDH115NP-220LC.pdf | ||
![]() | CCR25.4MS6J | CCR25.4MS6J TDK SMD or Through Hole | CCR25.4MS6J.pdf | |
![]() | 140021AA | 140021AA SEC CDIP-24 | 140021AA.pdf | |
![]() | TEA2025BZ7CXY08 | TEA2025BZ7CXY08 ORIGINAL DIP16 | TEA2025BZ7CXY08.pdf | |
![]() | DAC23I | DAC23I TI QFN-28 | DAC23I.pdf | |
![]() | KM44V16100AR-6 | KM44V16100AR-6 SAM SMD or Through Hole | KM44V16100AR-6.pdf | |
![]() | DD260N20K | DD260N20K EUPEC SMD or Through Hole | DD260N20K.pdf | |
![]() | 14.4MHZ/NT3225SA | 14.4MHZ/NT3225SA NDK SMD | 14.4MHZ/NT3225SA.pdf | |
![]() | ECSR1EE336R | ECSR1EE336R N/A SMD or Through Hole | ECSR1EE336R.pdf | |
![]() | M3D/323 | M3D/323 PANASONIC SOT-323 | M3D/323.pdf |