창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI3304JIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI3304JIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI3304JIP | |
| 관련 링크 | HI330, HI3304JIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D6R8BXAAC | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8BXAAC.pdf | |
![]() | VJ0603D360FXXAJ | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360FXXAJ.pdf | |
![]() | 7427007 | Solid Free Hanging Ferrite Core 278 Ohm @ 100MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.559" Dia (14.20mm) Length 1.122" (28.50mm) | 7427007.pdf | |
![]() | Y145322K0000Q9L | RES 22K OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y145322K0000Q9L.pdf | |
![]() | FFD460 | FFD460 TDK SMD or Through Hole | FFD460.pdf | |
![]() | MP708CSA | MP708CSA IMP SOP-8 | MP708CSA.pdf | |
![]() | 48206-4003 | 48206-4003 MOLEX SMD or Through Hole | 48206-4003.pdf | |
![]() | LTV-123BM | LTV-123BM LITE-ON DIP-4 | LTV-123BM.pdf | |
![]() | MC853P | MC853P MOTOROLA DIP | MC853P.pdf | |
![]() | AZ6962-1AE-12DE | AZ6962-1AE-12DE ZETTLER/ SMD or Through Hole | AZ6962-1AE-12DE.pdf | |
![]() | AMC8878-3.3DBTF | AMC8878-3.3DBTF AMC SOT23-5 | AMC8878-3.3DBTF.pdf | |
![]() | BL-B2131K-YJ-L | BL-B2131K-YJ-L BRIGHT ROHS | BL-B2131K-YJ-L.pdf |