창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI3304IB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI3304IB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI3304IB | |
관련 링크 | HI33, HI3304IB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 1-2176075-1 | 1.1nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 350 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 1-2176075-1.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ362V | RES SMD 3.6K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ362V.pdf | |
![]() | AT0805CRD076K2L | RES SMD 6.2K OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD076K2L.pdf | |
![]() | HUFA75623P3 | HUFA75623P3 FAIRCHILD SMD or Through Hole | HUFA75623P3.pdf | |
![]() | CXA8017Q | CXA8017Q SONY QFP-80 | CXA8017Q.pdf | |
![]() | AD42837 | AD42837 AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD42837.pdf | |
![]() | R3119 | R3119 ERICSSON BGA | R3119.pdf | |
![]() | 335K10RTA | 335K10RTA AVX SMD or Through Hole | 335K10RTA.pdf | |
![]() | K6T0808CID-DB70 | K6T0808CID-DB70 SAMSUNG DIP | K6T0808CID-DB70.pdf |