창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI330-3R3-MTW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI330-3R3-MTW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI330-3R3-MTW | |
관련 링크 | HI330-3, HI330-3R3-MTW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1841515255M | 1.5µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.532" W (31.50mm x 13.50mm) | MKP1841515255M.pdf | |
![]() | ABR1501W | ABR1501W EIC SMD or Through Hole | ABR1501W.pdf | |
![]() | IFX1117GSV | IFX1117GSV INFINEON PG-SOT223-4-9 | IFX1117GSV.pdf | |
![]() | PCD8003HL/098/2 | PCD8003HL/098/2 PHI QFP | PCD8003HL/098/2.pdf | |
![]() | HMC398 | HMC398 ORIGINAL SSOP | HMC398.pdf | |
![]() | DE56CP139AE3BLC | DE56CP139AE3BLC DSP TQFPPB | DE56CP139AE3BLC.pdf | |
![]() | MC100E136FNR2 | MC100E136FNR2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MC100E136FNR2.pdf | |
![]() | KDE2407PHV1 MS.A.GN | KDE2407PHV1 MS.A.GN SUNON SMD or Through Hole | KDE2407PHV1 MS.A.GN.pdf | |
![]() | AET860UD00-25DC08X | AET860UD00-25DC08X Qimonda Tray | AET860UD00-25DC08X.pdf | |
![]() | OPA412OPA | OPA412OPA BB DIP | OPA412OPA.pdf | |
![]() | TZBX4R200BA006 | TZBX4R200BA006 MURATA SMD or Through Hole | TZBX4R200BA006.pdf | |
![]() | JYBN7 | JYBN7 N/A SOP | JYBN7.pdf |