창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI30508 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI30508 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI30508 | |
관련 링크 | HI30, HI30508 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 338CKE050M | ELECTROLYTIC | 338CKE050M.pdf | |
![]() | R46KF310040P1M | 0.1µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | R46KF310040P1M.pdf | |
![]() | SFR25H0001023FR500 | RES 102K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0001023FR500.pdf | |
![]() | MC9RS08KA2CPC(2) | MC9RS08KA2CPC(2) FREESCALE DIP-8 | MC9RS08KA2CPC(2).pdf | |
![]() | D80C187A-12 | D80C187A-12 INTEL DIP | D80C187A-12.pdf | |
![]() | PF38F3050MOY3DEA | PF38F3050MOY3DEA INTEL BGA | PF38F3050MOY3DEA.pdf | |
![]() | BD250F | BD250F ISC TO-3PN | BD250F.pdf | |
![]() | TEA3718SDP (PB) | TEA3718SDP (PB) ST DIP-16 | TEA3718SDP (PB).pdf | |
![]() | HN58664P-25 | HN58664P-25 ORIGINAL DIPSOP | HN58664P-25.pdf |