창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI17745-2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI17745-2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI17745-2 | |
관련 링크 | HI177, HI17745-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RCL121816K2FKEK | RES SMD 16.2K OHM 1W 1812 WIDE | RCL121816K2FKEK.pdf | |
![]() | UPD6378CX | UPD6378CX NEC DIP-16 | UPD6378CX.pdf | |
![]() | 74ALVT162245DGG:51 | 74ALVT162245DGG:51 NXP SMD or Through Hole | 74ALVT162245DGG:51.pdf | |
![]() | 40074TI58K | 40074TI58K ORIGINAL BGA | 40074TI58K.pdf | |
![]() | BUV48C/A | BUV48C/A ST TO-3P | BUV48C/A.pdf | |
![]() | 20F40S3 | 20F40S3 ORIGINAL TO-263 | 20F40S3.pdf | |
![]() | S6D2121X01-BHC8 | S6D2121X01-BHC8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D2121X01-BHC8.pdf | |
![]() | LGHK160847NJ | LGHK160847NJ TAIYO SMD or Through Hole | LGHK160847NJ.pdf | |
![]() | ES1CE | ES1CE MCC SMA | ES1CE.pdf | |
![]() | TDA7330AD | TDA7330AD ST SOP | TDA7330AD.pdf | |
![]() | CR32-1311-F-T | CR32-1311-F-T AVX SMD or Through Hole | CR32-1311-F-T.pdf |