창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI14CL36 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI14CL36 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI14CL36 | |
관련 링크 | HI14, HI14CL36 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SM15T30AHE3/57T | TVS DIODE 25.6VWM 41.5VC SMC | SM15T30AHE3/57T.pdf | |
![]() | 416F30013AKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30013AKR.pdf | |
![]() | MLG1005S82NJTD25 | 82nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.6 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S82NJTD25.pdf | |
![]() | RC2010JK-07300KL | RES SMD 300K OHM 5% 3/4W 2010 | RC2010JK-07300KL.pdf | |
![]() | BXCB4545457-D2-B | BXCB4545457-D2-B BRIDGELUX SMD or Through Hole | BXCB4545457-D2-B.pdf | |
![]() | C177C | C177C NEC DIP-14 | C177C.pdf | |
![]() | C3216C0G2J471J | C3216C0G2J471J TDK SMD | C3216C0G2J471J.pdf | |
![]() | T30-A230XF | T30-A230XF EPCOS SMD or Through Hole | T30-A230XF.pdf | |
![]() | 2527-21BWM | 2527-21BWM ORIGINAL SMD or Through Hole | 2527-21BWM.pdf | |
![]() | EP1810-35JC | EP1810-35JC ALTERA PLCC68 | EP1810-35JC.pdf | |
![]() | RPER72A105K6M1XXXA | RPER72A105K6M1XXXA ORIGINAL SMD or Through Hole | RPER72A105K6M1XXXA.pdf | |
![]() | MOC8020SM | MOC8020SM ISOCOM DIPSOP | MOC8020SM.pdf |