창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI1-774T/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI1-774T/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI1-774T/883 | |
관련 링크 | HI1-774, HI1-774T/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LPJ-30SPI | FUSE CARTRIDGE 30A 600VAC/300VDC | LPJ-30SPI.pdf | |
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![]() | RT0603DRD0731R6L | RES SMD 31.6 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0731R6L.pdf | |
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![]() | UPL1H010MDH1TD | UPL1H010MDH1TD NCH SMD or Through Hole | UPL1H010MDH1TD.pdf | |
![]() | CD54AS04F3A | CD54AS04F3A HAR/TI CDIP | CD54AS04F3A.pdf | |
![]() | AVG9K | AVG9K ORIGINAL SMD or Through Hole | AVG9K.pdf | |
![]() | MRF21060R5 | MRF21060R5 FSL SMD or Through Hole | MRF21060R5.pdf | |
![]() | GBU02 | GBU02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU02.pdf | |
![]() | L846113 | L846113 ROCK/WEL SMD or Through Hole | L846113.pdf |