창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI1-387-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI1-387-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI1-387-2 | |
| 관련 링크 | HI1-3, HI1-387-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VLS201612ET-6R8M-CA | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 600mA 708 mOhm Max Nonstandard | VLS201612ET-6R8M-CA.pdf | |
|  | NTC1.5D-13 | NTC1.5D-13 NTC DIP | NTC1.5D-13.pdf | |
|  | 4.032M | 4.032M ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.032M.pdf | |
|  | 0805-33NF K 50V | 0805-33NF K 50V TDK SMD or Through Hole | 0805-33NF K 50V.pdf | |
|  | 4296BS | 4296BS MOT QFP-32 | 4296BS.pdf | |
|  | NJM7093AF-TE2 | NJM7093AF-TE2 JRC SOT25 | NJM7093AF-TE2.pdf | |
|  | CL2202TL3 | CL2202TL3 Chiplink SOT-23(L3) | CL2202TL3.pdf | |
|  | NTCS-8R2-4A5 | NTCS-8R2-4A5 SRPASSIVES SMD or Through Hole | NTCS-8R2-4A5.pdf | |
|  | TA7089P | TA7089P TOSHIBA DIP14 | TA7089P.pdf | |
|  | ZXTDBM832 | ZXTDBM832 ZXTEX MLP832 | ZXTDBM832.pdf | |
|  | D78013 | D78013 ORIGINAL PLCC | D78013.pdf |