창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI0603-1C3N9SNT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI0603-1C3N9SNT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI0603-1C3N9SNT | |
| 관련 링크 | HI0603-1C, HI0603-1C3N9SNT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D224X0050UE3 | 0.22µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D224X0050UE3.pdf | |
![]() | MAX14931CAWE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | MAX14931CAWE+T.pdf | |
![]() | TRR01MZPF4750 | RES SMD 475 OHM 1% 1/16W 0402 | TRR01MZPF4750.pdf | |
![]() | CP00026R800KB14 | RES 6.8 OHM 2W 10% AXIAL | CP00026R800KB14.pdf | |
![]() | DAC06AX/883 | DAC06AX/883 AD DIP | DAC06AX/883.pdf | |
![]() | CD4071BMJ/883QS | CD4071BMJ/883QS NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | CD4071BMJ/883QS.pdf | |
![]() | TCSCS0J337KDAR | TCSCS0J337KDAR SAMSUNG SMD | TCSCS0J337KDAR.pdf | |
![]() | CE278A | CE278A HP SMD or Through Hole | CE278A.pdf | |
![]() | TC1017-3.0VLT | TC1017-3.0VLT MICROCHIP LDO3.0V150mA | TC1017-3.0VLT.pdf | |
![]() | M51474SP | M51474SP MTTSUBIS DIP | M51474SP.pdf | |
![]() | D78C18GQ-A47 | D78C18GQ-A47 NEC DIP64 | D78C18GQ-A47.pdf | |
![]() | LM809M-2.93 | LM809M-2.93 NS SOT | LM809M-2.93.pdf |