창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HI-LXF21NYGW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HI-LXF21NYGW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CHIPLED | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HI-LXF21NYGW | |
관련 링크 | HI-LXF2, HI-LXF21NYGW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDR105BNP-470LC | 47µH Shielded Inductor 1A 140 mOhm Max Nonstandard | CDR105BNP-470LC.pdf | |
![]() | RT2010DKE0724RL | RES SMD 24 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0724RL.pdf | |
![]() | VL4620 | VL4620 FUDAN SMD or Through Hole | VL4620.pdf | |
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![]() | 1AF-24V | 1AF-24V NAIS DIP4 | 1AF-24V.pdf | |
![]() | BZX884-B56 | BZX884-B56 NXPSEMICONDUCTORS NA | BZX884-B56.pdf | |
![]() | KS6M3U2061CBP | KS6M3U2061CBP SANYO BGA | KS6M3U2061CBP.pdf |