창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI-8582PQI. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI-8582PQI. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NULL | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI-8582PQI. | |
| 관련 링크 | HI-858, HI-8582PQI. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B41231A8398M | 3900µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B41231A8398M.pdf | |
| UUX2G010MNL1GS | 1µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 3000 Hrs @ 105°C | UUX2G010MNL1GS.pdf | ||
![]() | TPSD475M035R0700 | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSD475M035R0700.pdf | |
![]() | 0505020.MXF80P | FUSE CERAMIC 20A 500VAC/VDC 3AB | 0505020.MXF80P.pdf | |
![]() | MIC2009A-2YM6 | MIC2009A-2YM6 MICREL SMD or Through Hole | MIC2009A-2YM6.pdf | |
![]() | E66-00117P1 | E66-00117P1 Microsoft SMD or Through Hole | E66-00117P1.pdf | |
![]() | SN65176BDR2 | SN65176BDR2 TI SOP8 | SN65176BDR2.pdf | |
![]() | V257AB01 | V257AB01 NAIS SOP-6 | V257AB01.pdf | |
![]() | P8770-14P | P8770-14P CONEXANT QFP | P8770-14P.pdf | |
![]() | 250V5.6UF (565) | 250V5.6UF (565) H SMD or Through Hole | 250V5.6UF (565).pdf | |
![]() | XCV200E-5FG456C | XCV200E-5FG456C XILINX BGA | XCV200E-5FG456C.pdf | |
![]() | MAT04S | MAT04S AD SOIC-14 | MAT04S.pdf |