창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HI-3181PJT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HI-3181PJT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HI-3181PJT | |
| 관련 링크 | HI-318, HI-3181PJT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 025101.5PAT1L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025101.5PAT1L.pdf | |
![]() | 402F36033CDR | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F36033CDR.pdf | |
![]() | RC0805DR-07110RL | RES SMD 110 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-07110RL.pdf | |
![]() | RT0805WRD078K87L | RES SMD 8.87KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD078K87L.pdf | |
![]() | RT1206BRC0757R6L | RES SMD 57.6 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0757R6L.pdf | |
![]() | K6R1016V1D-JI08 | K6R1016V1D-JI08 SAMSUNG TSOP | K6R1016V1D-JI08.pdf | |
![]() | MAX5721EUA+ | MAX5721EUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5721EUA+.pdf | |
![]() | 1N4227 | 1N4227 PHI DIP SMD | 1N4227.pdf | |
![]() | UPD70F3376AM2GCA-UEU-AX | UPD70F3376AM2GCA-UEU-AX NEC QFP | UPD70F3376AM2GCA-UEU-AX.pdf | |
![]() | LM7131CN | LM7131CN NS DIP8 | LM7131CN.pdf | |
![]() | CXP80116-568Q | CXP80116-568Q SONY QFP | CXP80116-568Q.pdf | |
![]() | UP7707U8-T3 | UP7707U8-T3 UPI SOP-8 | UP7707U8-T3.pdf |