창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HHXB500ARA330MF80G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | HXB Series Bulletin HXB Series Datasheet | |
주요제품 | Hybrid Polymer Aluminum Electrolytic Capacitors HXB Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
제조업체 | United Chemi-Con | |
계열 | 자동차, AEC-Q200, HXB, 하이브리드 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 40m옴 | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.6A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 565-4189-2 HHXB500ARA330MF80G-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HHXB500ARA330MF80G | |
관련 링크 | HHXB500ARA, HHXB500ARA330MF80G 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 |
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MTE5014-995-IR | Infrared (IR) Emitter 1450nm 0.8V 50mA 90° 2-SMD, J-Lead | MTE5014-995-IR.pdf | ||
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![]() | MFI1608R33K | MFI1608R33K ETRONIC 1608 | MFI1608R33K.pdf | |
![]() | PIC16F84-10/SO | PIC16F84-10/SO MICROCHIP SOIC18 | PIC16F84-10/SO.pdf | |
![]() | 5B47-J-03-CY | 5B47-J-03-CY ADI Call | 5B47-J-03-CY.pdf | |
![]() | LTC1307FGN | LTC1307FGN LINEAR SOP | LTC1307FGN.pdf | |
![]() | EKMM3B1VSN151MR20S | EKMM3B1VSN151MR20S NIPPON DIP | EKMM3B1VSN151MR20S.pdf |